全球指標資通訊專業展之一COMPUTEX TAIPEI明(2016)年將邁入第36屆， 明年該展定位為「建立互聯網生態系夥伴」(Building Partnerships in Internet Computing Ecosystems)，展覽將聚焦三大主題：物聯網應用(IoT applications)、創新與新創(Innovation & Startups)及商業解決方案(Business solutions)。展覽將於5月31日至6月4日在台北世界貿易中心展覽一館、三館、台北南港展覽館1館及台北國際會議中心盛大登場。
隨著資通訊產業快速發展，COMPUTEX每年皆重新調整定位並為展區加入新元素。為突顯物聯網應用及新創主題，明年COMPUTEX TAIPEI分別成立SmarTEX及InnoVEX兩大新展區，已引起國內外廠商的熱列迴響。
自2008年起，主單位外貿協會與德國指標設計公司國際論壇設計公司iF合作推出「台北國際電腦展創新設計獎(COMPUTEX d&i awards)」選拔，由全球頂尖工業設計師組成的專業評審團，從上百件的參賽作品中，以美學、創新、實用、品牌行銷等九大標準評選出優質的資通訊產品。過去幾年國內外資通訊大廠皆積極參與此獎項競賽，參賽廠商遍及歐、美、亞洲數十國，獲獎後透過主辦單位於國內外資通訊大展設置COMPUTEX d&i awards專區推廣，頗受國際買家關注。
該獎項的參賽類別，除既有的電競設備、網路通訊產品、電腦系統產品 、電腦硬體設備與零組件、儲存產品、影音設備及周邊與配件等7大類外，呼應2016年COMPUTEX新增的兩大展區，明年新增「智慧穿戴及其他智慧科技產品」與「智慧居家與安全」兩項類別，使獎項更多元且符合產業發展趨勢。此外，為鼓勵更多新創企業投入創新研發，亦增設「新創企業特別獎」，期能透過此平台，讓更多國內外優秀的新創企業取得國際創投、群眾集資平台的青睞。
由多國專業評審評選出的COMPUTEX d&i awards得獎產品將可享有全方位的國際宣傳，包含於COMPUTEX展期間Show Daily特別報導、COMPUTEX及iF官網全年度的線上展示，外貿協會並規劃於COMPUTEX TAIPEI 2016、美國拉斯維加斯消費電子展CES、西班牙全球移動通訊大會MWC、德國柏林消費電子展IFA、印尼國際通訊及消費電子展Indocomtech 、印度消費電子展COM-IT等全球主要資通訊展設置得獎產品專區，協助得獎廠商爭取商機。
COMPUTEX d&i awards參賽活動報名時間自即日起至2016年3月31日截止，報名資格不限COMPUTEX 2016參展廠商，詳細活動訊息請至「台北國際電腦展」官網www.computextaipei.com.tw 創新設計獎活動專頁查詢，或洽外貿協會展覽業務處展四組李立翔先生，電話：02-27255200轉分機2637 ，電子郵件：shawn@taitra.org.tw。
2015年12月17日 星期四
2015年6月2日 星期二
2015年台北國際電腦展 智慧聯網、行動應用、雲端技術三箭齊發
6月1日，台北—由外貿協會及台北市電腦公會共同主辦之全球ICT產業年度盛會「台北國際電腦展」（COMPUTEX TAIPEI）將在明日6月2日登場，一連展出5天，本屆共有來自21國1,702家廠商使用5,072個攤位，聚焦3大主題亮點：智慧聯網、行動應用、雲端技術與服務。
指標大廠參展力挺 開創物聯新時代
本屆電腦展除了新增「智慧穿戴產品區」及「3D商業應用產品區」兩個新展區，也吸引多家知名廠商首度參展，包括全球處理器架構龍頭ARM、ASE Group（日月光集團）、日本NTT、SOCIONEXT、中國大陸Haier（海爾）、CANON Korea及美國半導體公司Cypress Semiconductor。
IoT是資通訊產業企業轉型與創新商業模式的契機，國際研究暨顧問機構Gartner預估IoT商機之龐大，2020年經濟附加總值將達到1.9兆美元，IoT裝置將成長至250億台。超過700家廠商會在本屆電腦展展出IoT相關產品或技術，包含行動手持裝置、穿戴裝置、無線通訊/傳輸、雲端技術、智慧生活、車聯網等諸多類別。
各種IoT裝置都須用到的半導體晶片，又被比喻為IoT的心臟，在本屆展覽中強勁跳動，Broadcom、Intel、MediaTek、NVIDIA、NXP、STMicroelectonics，以及首度參展的Cypress Semiconductor皆積極參與COMPUTEX，力拱COMPUTEX成為晶片大廠的年度風雲會。從上游晶片到終端產品，COMPUTEX完整串聯ICT產業鏈。
另NXP將特別設置NFC體驗區「New X Possibilities」，以便捷交通、安全交易、智慧生活三大主題，設計出多種無線通訊技術與安全連網裝置互動情境，讓參觀者實際體驗便捷、安全的智慧生活。
講師陣容星光熠熠 論壇話題延燒
年年叫好又叫座的COMPUTEX論壇活動，本屆再度邀請來自國內外菁英廠商的管理高層連袂演講。Acer創辦人暨榮譽董事長施振榮、MediaTek聯發科技副總經理暨首席行銷長Johan Lodenius、ARM行銷長暨市場開發執行副總裁Ian Drew、STMicroelectonics執行副總裁暨大中華與南亞區總裁François Guibert，以及NXP恩智浦半導體研發執行副總裁Hai Wang將登上電腦展高峰論壇舞台，以「雲端跨界．智慧物聯—軟硬整合關鍵下一步」為主題，暢談雲端物聯新時代裡決戰千里的軟硬整合趨勢。
CPX系列論壇─「智慧穿戴論壇」、「智慧城市論壇」及「雲端安全論壇」則邀集Acer、Alliander、ARM、Bosch、Broadcom、Ford、IBM、Intel、NVIDIA、NXP、Polar Electro、Qualcomm、Samsung、SAP、STMicroelectronics、Trend Micro等重量級企業高層，以及來自物聯網及雲端服務相關之軟硬體及各領域創新服務的國際級講師及主持人接力開講，其中Samsung自韓國總部首度派出高層主管於電腦展論壇擔任講師，每場論壇預先報名聽眾人數皆已突破千人。
Intel與Microsoft雙雄亦將於展覽期間辦理論壇，外界預期Intel將秀出更多採用14奈米製程的Broadwell系列處理器，並公布更多Skylake新平台的資訊；Microsoft則將與合作夥伴攜手展示Windows 10裝置及應用，強調不同裝置間無縫整合。
COMPUTEX d&i awards新創企業投入與大廠較勁
「台北國際電腦展創新設計獎」（COMPUTEX d&i awards）今年邁入第8屆，本屆共計118家國內外業者報名271件產品參賽，除了國內外廠商踴躍報名角逐外，今年更吸引以募資崛起的新創公司帶著創意研發加入角逐，顯示越來越多ICT業者將該獎項視為兵家必爭的榮譽。
由德國iF籌組之國際評審團嚴選出72件得獎產品，得獎者包括首次參賽就擒下獎項的Dell，以及Philips、宏達電（HTC）、Acer(宏碁)、Asus（華碩）、AIPTEK (天瀚)、Edimax(訊舟)、GIGABYTE(技嘉)等。得獎產品將於南港展覽館（攤位I0407）展出，得獎廠商於6月1日國際記者會中接受頒獎表揚，金質獎得獎名單則將於6月2日開幕典禮上公布，並由總統頒獎。
優質買主服務好評再加碼
COMPUTEX持續推出結合高科技的精緻化買主服務，創造便利且優質的觀展經驗，更獲得UFI行銷獎冠軍的肯定，為臺灣展覽界41年來所獲之最高國際殊榮。
電腦展APP持續升級，iOS、Android及Windows Phone三種版本齊備、中英文兩種語言介面，加上展場室內定位導航及全新推出的推播功能，買主一機在手即掌握展覽重要訊息與活動通知，同時規劃最便捷的參觀路線。此外，搭配各展館WiFi設備升級，其中南港展覽館WiFi系統提供約1萬臺裝置同時上網，讓買主享受展期間隨時隨地可聯網，公務商機不斷線的極致便利性。
電腦展首創RFID國際買主證結合台北捷運卡，可連續4天不限次數免費搭乘臺北捷運，隨著臺北捷運路網的拓展，交通運用範圍擴大，同時達到展覽服務及城市行銷的雙重效益。
訊息來源：中華民國對外貿易發展協會
指標大廠參展力挺 開創物聯新時代
本屆電腦展除了新增「智慧穿戴產品區」及「3D商業應用產品區」兩個新展區，也吸引多家知名廠商首度參展，包括全球處理器架構龍頭ARM、ASE Group（日月光集團）、日本NTT、SOCIONEXT、中國大陸Haier（海爾）、CANON Korea及美國半導體公司Cypress Semiconductor。
IoT是資通訊產業企業轉型與創新商業模式的契機，國際研究暨顧問機構Gartner預估IoT商機之龐大，2020年經濟附加總值將達到1.9兆美元，IoT裝置將成長至250億台。超過700家廠商會在本屆電腦展展出IoT相關產品或技術，包含行動手持裝置、穿戴裝置、無線通訊/傳輸、雲端技術、智慧生活、車聯網等諸多類別。
各種IoT裝置都須用到的半導體晶片，又被比喻為IoT的心臟，在本屆展覽中強勁跳動，Broadcom、Intel、MediaTek、NVIDIA、NXP、STMicroelectonics，以及首度參展的Cypress Semiconductor皆積極參與COMPUTEX，力拱COMPUTEX成為晶片大廠的年度風雲會。從上游晶片到終端產品，COMPUTEX完整串聯ICT產業鏈。
另NXP將特別設置NFC體驗區「New X Possibilities」，以便捷交通、安全交易、智慧生活三大主題，設計出多種無線通訊技術與安全連網裝置互動情境，讓參觀者實際體驗便捷、安全的智慧生活。
講師陣容星光熠熠 論壇話題延燒
年年叫好又叫座的COMPUTEX論壇活動，本屆再度邀請來自國內外菁英廠商的管理高層連袂演講。Acer創辦人暨榮譽董事長施振榮、MediaTek聯發科技副總經理暨首席行銷長Johan Lodenius、ARM行銷長暨市場開發執行副總裁Ian Drew、STMicroelectonics執行副總裁暨大中華與南亞區總裁François Guibert，以及NXP恩智浦半導體研發執行副總裁Hai Wang將登上電腦展高峰論壇舞台，以「雲端跨界．智慧物聯—軟硬整合關鍵下一步」為主題，暢談雲端物聯新時代裡決戰千里的軟硬整合趨勢。
CPX系列論壇─「智慧穿戴論壇」、「智慧城市論壇」及「雲端安全論壇」則邀集Acer、Alliander、ARM、Bosch、Broadcom、Ford、IBM、Intel、NVIDIA、NXP、Polar Electro、Qualcomm、Samsung、SAP、STMicroelectronics、Trend Micro等重量級企業高層，以及來自物聯網及雲端服務相關之軟硬體及各領域創新服務的國際級講師及主持人接力開講，其中Samsung自韓國總部首度派出高層主管於電腦展論壇擔任講師，每場論壇預先報名聽眾人數皆已突破千人。
Intel與Microsoft雙雄亦將於展覽期間辦理論壇，外界預期Intel將秀出更多採用14奈米製程的Broadwell系列處理器，並公布更多Skylake新平台的資訊；Microsoft則將與合作夥伴攜手展示Windows 10裝置及應用，強調不同裝置間無縫整合。
COMPUTEX d&i awards新創企業投入與大廠較勁
「台北國際電腦展創新設計獎」（COMPUTEX d&i awards）今年邁入第8屆，本屆共計118家國內外業者報名271件產品參賽，除了國內外廠商踴躍報名角逐外，今年更吸引以募資崛起的新創公司帶著創意研發加入角逐，顯示越來越多ICT業者將該獎項視為兵家必爭的榮譽。
由德國iF籌組之國際評審團嚴選出72件得獎產品，得獎者包括首次參賽就擒下獎項的Dell，以及Philips、宏達電（HTC）、Acer(宏碁)、Asus（華碩）、AIPTEK (天瀚)、Edimax(訊舟)、GIGABYTE(技嘉)等。得獎產品將於南港展覽館（攤位I0407）展出，得獎廠商於6月1日國際記者會中接受頒獎表揚，金質獎得獎名單則將於6月2日開幕典禮上公布，並由總統頒獎。
優質買主服務好評再加碼
COMPUTEX持續推出結合高科技的精緻化買主服務，創造便利且優質的觀展經驗，更獲得UFI行銷獎冠軍的肯定，為臺灣展覽界41年來所獲之最高國際殊榮。
電腦展APP持續升級，iOS、Android及Windows Phone三種版本齊備、中英文兩種語言介面，加上展場室內定位導航及全新推出的推播功能，買主一機在手即掌握展覽重要訊息與活動通知，同時規劃最便捷的參觀路線。此外，搭配各展館WiFi設備升級，其中南港展覽館WiFi系統提供約1萬臺裝置同時上網，讓買主享受展期間隨時隨地可聯網，公務商機不斷線的極致便利性。
電腦展首創RFID國際買主證結合台北捷運卡，可連續4天不限次數免費搭乘臺北捷運，隨著臺北捷運路網的拓展，交通運用範圍擴大，同時達到展覽服務及城市行銷的雙重效益。
訊息來源：中華民國對外貿易發展協會
2014年5月20日 星期二
台北電腦展 日本3D列印教父來台
台北國際電腦展將於6月登場。台北市電腦公會表示，期間將舉辦「3D列印國際論壇」，被稱為日本3D列印教父的中川威雄將來台。
今年台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)將於6月3日至6月7日，在南港展覽館、世貿一館、三館、台北國際會議中心展出。
主辦單位之一台北市電腦公會表示，與國立台灣科技大學將於6月6日COMPUTEX展期間，舉辦「3D列印國際論壇」，將邀請學者專家與業界領導廠商共同參與。
公會表示，此次「3D列印國際論壇」，被稱為日本3D列印教父的東京大學名譽教授、FINE TECH株式會社社長中川威雄，將針對3D列印技術在精密金屬製造與模具設計的實務應用，進行專題演講。
公會指出，日本政府為重振製造業，規劃10倍速3D列印製造計畫，期盼在2020年能催生全球最先進工業用3D列印設備，並創造21.8兆日圓的產值。
公會表示，FINE TECH株式會社也提供蘋果iPhone部分零組件，中川威雄此次發表內容，預期將受到製造業與設計業關注。
公會表示，此次論壇也將邀請美國喬治亞理工學院達斯(Suman Das)教授、中國3D打印技術聯盟理事長王華明，以及工研院、新金寶旗下的三緯國際、美國3DSystems、德國EOS、英國Renishaw、比利時Materialise等大廠，將針對3D列印技術與現況發表演說。
公會表示，3D列印特色在於快速打樣與少量多樣特性，醫療、汽車零組件、航太、模具等產業也具備相關特性，3D列印商機相當大。在技術趨勢部分，未來將朝向高速化、精微化、全彩化、功能材料、複合化等趨勢發展。
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