3D列印國際論壇 6／6登場

3D列印（3D Printing）受不少製造業與設計業關注，因3D列印設備與輸出服務的出現，對製造設計流程有大幅度地改進。為讓相關業者對於3D列印趨勢與未來有更深入的瞭解，台北市電腦公會（Taipei Computer Association，TCA）與國立台灣科技大學（National Taiwan University of Science and Technology，Taiwan Tech），將於6月6日COMPUTEX展期間舉辦「3D列印國際論壇」，並邀請重量級學者專家與業界領導廠商共同參與。

本次「3D列印國際論壇」最受注目的重量級學者，莫過於被稱為日本3D列印教父的東京大學名譽教授、FINE TECH株式會社社長中川威雄教授，針對3D列印技術在精密金屬製造與模具設計的實務應用進行專題演講。

由於日本政府為重振製造業，規畫10倍速3D列印製造計畫，期望在2020年能催生全球最先進工業用3D列印設備，並創造21.8兆日圓產值，再加上中川教授身兼富士康公司的「會長特別顧問」一職，而FINE TECH株式會社也提供蘋果iPhone部分零組件，因此中川教授此次發表內容格外受到製造業與設計業極大關注。

台北電腦展 日本3D列印教父來台

台北國際電腦展將於6月登場。台北市電腦公會表示，期間將舉辦「3D列印國際論壇」，被稱為日本3D列印教父的中川威雄將來台。

今年台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)將於6月3日至6月7日，在南港展覽館、世貿一館、三館、台北國際會議中心展出。

主辦單位之一台北市電腦公會表示，與國立台灣科技大學將於6月6日COMPUTEX展期間，舉辦「3D列印國際論壇」，將邀請學者專家與業界領導廠商共同參與。

公會表示，此次「3D列印國際論壇」，被稱為日本3D列印教父的東京大學名譽教授、FINE TECH株式會社社長中川威雄，將針對3D列印技術在精密金屬製造與模具設計的實務應用，進行專題演講。

公會指出，日本政府為重振製造業，規劃10倍速3D列印製造計畫，期盼在2020年能催生全球最先進工業用3D列印設備，並創造21.8兆日圓的產值。

公會表示，FINE TECH株式會社也提供蘋果iPhone部分零組件，中川威雄此次發表內容，預期將受到製造業與設計業關注。

公會表示，此次論壇也將邀請美國喬治亞理工學院達斯(Suman Das)教授、中國3D打印技術聯盟理事長王華明，以及工研院、新金寶旗下的三緯國際、美國3DSystems、德國EOS、英國Renishaw、比利時Materialise等大廠，將針對3D列印技術與現況發表演說。

公會表示，3D列印特色在於快速打樣與少量多樣特性，醫療、汽車零組件、航太、模具等產業也具備相關特性，3D列印商機相當大。在技術趨勢部分，未來將朝向高速化、精微化、全彩化、功能材料、複合化等趨勢發展。